Nhà > các sản phẩm > Sợi bạc bọc vàng >
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Bonding Wire

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

Smooth Surface Finish Spooled Wire

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Hàng hiệu:

WINNER

Chứng nhận:

ISO9100

Liên hệ với chúng tôi
Yêu cầu Đặt giá
Chi tiết sản phẩm
Lớp phủ:
Vàng
Sức mạnh trái phiếu:
Cao
Chứng nhận:
ISO 9001
Kháng ăn mòn:
Cao
Kéo dài:
3-20%
Loại sản phẩm:
Dây liên kết
Bề mặt hoàn thiện:
Mịn, mờ, kết cấu
Đường kính:
0,7-1,0 triệu
Vật liệu:
Vàng, bạc
Sự thuần khiết:
99,99%
Làm nổi bật:

High Conductivity Bonding Wire

,

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

,

Smooth Surface Finish Spooled Wire

Điều khoản thanh toán và vận chuyển
Số lượng đặt hàng tối thiểu
1000m
Giá bán
999
chi tiết đóng gói
Cuộn, đóng gói trung tính hoặc với logo OEM
Thời gian giao hàng
5-8 ngày
Điều khoản thanh toán
T/T, D/A, Liên minh phương Tây
Khả năng cung cấp
9999999
Mô tả sản phẩm
High Conductivity Gold Plated Silver Wire on Spool
Factory Supply Ultra Fine Gold Plated Silver Wire
Gold Plated Silver Spooled Wire combines the high conductivity of silver with the corrosion resistance of gold, making it ideal for scientific research and laboratory use. This specialized wire is engineered for demanding applications where signal integrity must be maintained under extreme conditions.
Key Applications
  • Cryogenic systems and superconducting circuits
  • High-frequency RF and microwave assemblies
  • Quantum computing research
  • Particle detection systems
  • Photonics instrumentation
  • Materials science research
  • Aerospace testing applications
  • Precision engineering projects
  • Advanced sensor development
Product Advantages
  • Superior conductivity with low contact resistance
  • Excellent corrosion resistance from gold plating
  • Consistent signal transmission in extreme environments
  • Spooled format for precise handling in clean rooms
  • Ideal for research setups and laboratory applications
Product Images
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 0 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 1 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 2 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 3 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 4 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 5

Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp đến chúng tôi

Chính sách bảo mật Trung Quốc Chất lượng tốt Sợi liên kết Nhà cung cấp. 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Tất cả các quyền được bảo lưu.