Theo báo cáo của "INEWS24" của Hàn Quốc vào ngày 9 tháng 10, ZionMarket Research, một công ty nghiên cứu thị trường, cho biết vào ngày 9 rằng từ năm 2022 đến năm 2028,Tỷ lệ tăng trưởng trung bình hàng năm của thị trường bán dẫn sau chế biến sẽ đạt 4.8%, và quy mô thị trường sẽ đạt 50,9 tỷ USD vào năm 2028.rất quan trọng để đạt được chuyển đổi kỹ thuật số năng lượng thấp và hiệu suất caoVới nhu cầu ngày càng tăng về các chất bán dẫn với các chức năng khác nhau, bao bì đã trở thành lợi thế cạnh tranh chính của các công ty bán dẫn.Samsung Electronics và SK đang cạnh tranh để tăng nghiên cứu và phát triển công nghệ và mở rộng các cơ sở trong bao bì.
Intel đang phát triển một thế hệ nền thủy tinh mới và đã đầu tư 1 tỷ USD vào một nhà máy bán dẫn ở Arizona, Hoa Kỳ.So với chất nền nhựa truyền thống, chúng mỏng hơn một phần tư, tiêu thụ điện tương đối thấp, có thể giảm tỷ lệ biến dạng của sơ đồ mạch 50% và có thể đạt được mật độ kết nối cao hơn.Chúng có thể được gọi là hệ thống trong gói (SiP) chip phức tạp.
Samsung Electronics đã tăng đầu tư vào dây chuyền sản xuất bao bì Cheonan trong năm nay để tăng năng lực sản xuất.Nó cũng thành lập "Nhóm gói tiên tiến" để mở rộng kinh doanh bao bì và tăng cường hợp tác liên ngànhHiện tại, Samsung Electronics đang xem xét đầu tư vào một dây chuyền sản xuất bao bì mới để đáp ứng nhu cầu gia tăng về sản xuất hàng loạt HBM.
SK Hynix có kế hoạch đầu tư 15 tỷ đô la để xây dựng một dây chuyền sản xuất bao bì ở Hoa Kỳ.nó sẽ đẩy nhanh việc xây dựng dây chuyền sản xuấtSK Enpulse đã mua lại ISC, một công ty giải pháp thử nghiệm bán dẫn, với giá 500 tỷ won để tham gia thị trường bán dẫn sau quá trình.Nó có kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất hàng loạt chất nền thủy tinh bao bì bán dẫn hiệu suất cao đầu tiên trên thế giới ở Georgia, Hoa Kỳ.
